甬矽电子（宁波）股份有限公司

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D 先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。关于我们 公司简介 企业文化 荣誉证书 诚信合规 院士站 新闻中心产品中心 Bumping ＆ WLP封装 BGA 封装 QFN/QFP 引线框封装 倒装芯片(Flipchip) SiP系统级封装兴舜路厂区： 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号甬矽电子：浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号邮箱：zhengquanbu@forehope-elec.com官网：htt...